WD4000晶圓表面形貌測(cè)量設(shè)備自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度,、表面粗糙度、三維形貌,、單層膜厚,、多層膜厚?？蓮V泛應(yīng)用于襯底制造,、晶圓制造、及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件,、光學(xué)加工,、顯示面板、MEMS器件等超精密加工行業(yè),。

測(cè)量功能

1,、厚度測(cè)量模塊：厚度、TTV(總體厚度變化),、LTV,、BOW、WARP,、TIR,、SORI、平面度,、等,；

2、顯微形貌測(cè)量模塊：粗糙度,、平整度,、微觀幾何輪廓、面積,、體積等,。

3、提供調(diào)整位置,、糾正、濾波,、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能,。其中調(diào)整位置包括圖像校平、鏡像等功能,；糾正包括空間濾波,、修描、尖峰去噪等功能,；濾波包括去除外形,、標(biāo)準(zhǔn)濾波、過(guò)濾頻譜等功能,；提取包括提取區(qū)域和提取剖面等功能,。

4、提供幾何輪廓分析,、粗糙度分析,、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能,。幾何輪廓分析包括臺(tái)階高,、距離、角度,、曲率等特征測(cè)量和直線度,、圓度形位公差評(píng)定等；粗糙度分析包括國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)ISO4287的線粗糙度,、ISO25178面粗糙度,、ISO12781平整度等全參數(shù)；結(jié)構(gòu)分析包括孔洞體積和波谷,。

WD4000晶圓表面形貌測(cè)量設(shè)備可測(cè)各類包括從光滑到粗糙,、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級(jí)別工件的厚度,、粗糙度,、平整度、微觀幾何輪廓,、曲率等,，提供依據(jù)SEMI/ISO/ASME/EUR/GBT四大國(guó)內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)共計(jì)300余種2D、3D參數(shù)作為評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn),。非接觸厚度,、三維維納形貌一體測(cè)量：集成厚度測(cè)量模組和三維形貌、粗糙度測(cè)量模組,，使用一臺(tái)機(jī)器便可完成厚度,、TTV、LTV,、BOW,、WARP、粗糙度,、及三維形貌的測(cè)量,。

應(yīng)用場(chǎng)景

1、無(wú)圖晶圓厚度,、翹曲度的測(cè)量

通過(guò)非接觸測(cè)量,，將晶圓上下面的三維形貌進(jìn)行重建,，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度、粗糙度,、總體厚度變化(TTV),，有效保護(hù)膜或圖案的晶片的完整性。

2、無(wú)圖晶圓粗糙度測(cè)量

Wafer減薄工序中粗磨和細(xì)磨后的硅片表面3D圖像,，用表面粗糙度Sa數(shù)值大小及多次測(cè)量數(shù)值的穩(wěn)定性來(lái)反饋加工質(zhì)量,。在生產(chǎn)車(chē)間強(qiáng)噪聲環(huán)境中測(cè)量的減薄硅片，細(xì)磨硅片粗糙度集中在5nm附近,，以25次測(cè)量數(shù)據(jù)計(jì)算重復(fù)性為0.046987nm,，測(cè)量穩(wěn)定性良好。

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